Thiếc Bột Mechanic Solder Paste XG-50

- Hàm lượng: Sn63/Pb37.

- Microns: 20-38um.

- Trọng lượng: 42g.

- Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XG-50 còn gọi là kem hàn, được sử dụng cho việc hàn và sửa chữa linh kiện dán bề mặt trên mạch điện tử. Phù hợp cho thợ sửa chữa điện tử, điện thoại di động, máy tính bảng, máy tính, laptop.

- Trong dây truyền sản xuất, Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XG-50 được sử dụng trong dây truyền sản xuất công nghệ AMT. Solder Paste sẽ được in lưới lên bề mặt bảng mạch in, giúp cho việc gắn kết linh kiện SMD sau quá trình nướng ở nhiệt độ 250 độ.

- Sử dụng cho các mạch in sử dụng các linh kiện dán.

Nguồn: Bùi Hữu Uyên.